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[종합] 삼성전자 영업익 100조 돌파했지만…99%가 반도체서 나왔다

  • 3분기 영업익 107.4조…전년比 782.5% 급증

  • 반도체서 106.5조 벌었지만 스마트폰·가전은 8000억 적자

  • HBM4 판매 확대에 반도체 호황…완제품 원가 부담 가중

사진삼성전자
[사진=삼성전자]

삼성전자가 올해 3분기 사상 최대 실적을 달성했지만 반도체 사업에 대한 이익 쏠림 현상은 더욱 뚜렷해졌다. 반도체 사업에서만 전체 영업이익의 99.2%인 106조5000억원을 벌어들인 반면 스마트폰과 가전 등 완제품 사업은 8000억원의 적자를 기록했다. 

삼성전자는 29일 확정 실적 발표를 통해 올해 3분기 매출 195조2532억원, 영업이익 107조4405억원을 기록했다고 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 126.6%, 영업이익은 782.5% 증가했다. 매출과 영업이익 모두 4개 분기 연속 사상 최대치를 경신했다. 글로벌 테크 기업 가운데 처음으로 분기 영업이익 100조원을 돌파했으며, 전사 영업이익률은 55.0%다. 

실적 성장은 반도체 사업이 주도했다. 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문의 3분기 매출은 147조1000억원, 영업이익은 106조5000억원을 기록했다. 전체 영업이익의 99.2%를 반도체 사업에서 거두었다. DS부문의 영업이익률은 72.4%에 달했다. 3분기 영업이익을 시간 단위로 환산하면 하루 평균 약 1조1600억원, 1분당 약 8억원을 벌어들인 수준이다.

고대역폭메모리(HBM)와 서버용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 고부가가치 제품 판매 확대가 실적을 이끌었다. 글로벌 빅테크의 AI 데이터센터 투자가 이어지면서 고성능 메모리 수요가 급증한 영향이다. 특히 6세대 HBM인 HBM4 판매가 대폭 늘어나면서 메모리 사업은 역대 최대 분기 실적을 달성했다.

비메모리 사업에서도 개선세가 이어졌다. 시스템LSI는 하반기 출시된 신제품에 시스템온칩(SoC)과 이미지센서를 공급하면서 매출이 증가했다. 신규 고객사와의 파트너십을 통해 맞춤형 SoC 사업도 구체화했다. 파운드리는 HBM 베이스 다이 매출 증가와 첨단 공정 제품 판매 확대로 실적이 개선됐다. 대형 하이퍼스케일러를 포함한 글로벌 고객사를 대상으로 2나노미터(㎚·10억분의 1m) 기반 고성능컴퓨팅(HPC) 반도체 수주도 이어갔다.

반면 스마트폰과 가전 등 완제품 사업을 담당하는 디바이스경험(DX)부문은 적자에서 벗어나지 못했다. DX부문의 3분기 매출은 52조1000억원으로 전년 동기 대비 증가했지만 영업손실 8000억원을 기록했다. 지난 2분기에 이어 2개 분기 연속 적자다. 지난해 3분기 3조5000억원의 영업이익을 기록했던 것과 대조적이다.

특히 스마트폰을 담당하는 모바일경험(MX)·네트워크 사업의 영업손실은 6000억원으로 집계됐다. 갤럭시 Z 폴드8 등 프리미엄 신제품 출시 효과로 매출은 증가했지만 메모리 반도체 가격 상승에 따른 제조 원가 부담이 수익성을 압박했다. 

TV와 생활가전 사업도 2000억원의 영업손실을 기록했다. 영상디스플레이(VD)사업은 글로벌 스포츠 이벤트 종료 이후 수요가 감소하면서 매출이 줄었다. 생활가전은 가전 구독과 기업간거래(B2B) 사업 확대로 판매가 늘었지만 원자재 가격과 물류비 상승으로 수익성이 악화됐다.

하만은 전장과 오디오 제품의 견조한 판매에 미국 관세 환급 효과가 더해지면서 매출 4조3000억원, 영업이익 6000억원을 기록했다. 디스플레이 사업은 매출 8조원, 영업이익 1조1000억원으로 집계됐다. 중소형 패널은 고객사 신제품 공급 확대로 실적이 개선됐고, 대형 패널은 고부가가치 제품 판매와 원가 절감 효과가 반영됐다.

삼성전자는 4분기에도 AI 반도체 수요 강세가 이어지면서 실적 성장세가 지속될 것으로 전망했다. DS부문은 HBM4와 고성능 DDR5, 서버용 SSD 등 고부가가치 제품 판매를 확대할 계획이다. 파운드리는 4나노와 2나노 첨단 공정 양산을 늘려 매출 성장과 수익성 개선을 추진한다.

내년에는 차세대 HBM과 첨단 파운드리 사업을 중심으로 성장세를 이어간다는 전략이다. 메모리 사업에서는 HBM4 공급을 확대하는 동시에 7세대 HBM인 HBM4E 양산에 나선다. AI 인프라 투자 확대로 반도체 수요가 공급을 크게 웃도는 상황이 지속될 것으로 예상되는 만큼 고부가가치 제품 비중을 높여 수익성을 강화한다는 구상이다.

파운드리 사업에서는 미국 텍사스주 테일러 공장의 생산을 본격화하고 2나노 기반 AI·HPC 반도체 양산을 확대한다. 시스템LSI는 맞춤형 SoC 신규 고객 확보와 이미지센서 적용 분야 확대를 추진한다.

미래 성장동력 확보를 위한 투자도 이어간다. 삼성전자는 올해 연간 시설투자 규모를 84조4000억원으로 제시했다. 이 가운데 DS부문에 76조8000억원, 디스플레이에 3조9000억원을 투입할 계획이다. 연구개발(R&D) 비용은 3분기에만 14조4000억원을 집행했다.

대규모 주주환원 계획도 내놨다. 삼성전자는 3분기 보통주와 우선주에 각각 주당 4601원의 현금배당을 실시하기로 했다. 배당 총액은 30조원이다. 올해 전체 주주환원 규모는 90조~110조원으로, 이미 집행하거나 확정한 35조원을 제외한 잔여 재원 55조~75조원을 현금배당과 자기주식 매입·소각 등에 활용할 예정이다.

삼성전자는 내년 1월 말 이사회에서 차기 주주환원 정책과 올해 잔여 재원의 최종 환원 규모, 구체적인 실행 방안을 확정할 방침이다.