중국 최대 D램 제조업체 CXMT(창신커지, 長鑫科技)가 생산 수율이 20~30%에 불과한 상황에서도 인공지능(AI)용 고대역폭메모리(HBM) 양산에 나설 것으로 알려졌다. 

로이터통신은 28일(현지시간) 사안에 정통한 복수의 소식통을 인용해 CXMT가 HBM3E 샘플을 중국 내 여러 AI 반도체 설계업체에 전달했으며, 향후 두 달 안에 제한적인 생산을 시작할 계획이라고 보도했다. HBM3E는 AI 가속기의 학습과 추론에 사용되는 첨단 메모리다. 여러 개의 메모리 칩을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 높이는 구조로, 대규모 AI 모델을 구동하는 데 핵심적인 역할을 한다. 

로이터에 따르면 CXMT의 HBM3E 수율은 20~30% 수준으로, SK하이닉스의 수율 약 70%와 비교하면 격차가 크다. 수율이 낮은 만큼 생산 원가도 높다. CXMT 제품 가격 역시 해외 경쟁사 제품보다 비쌀 것으로 예상된다. 그럼에도 CXMT가 양산을 서두르는 것은 중국 AI 반도체 업체들이 첨단 메모리를 충분히 확보하지 못하고 있기 때문이다. 미국은 2024년 12월 중국을 대상으로 첨단 HBM 제품의 수출 통제를 강화했다. 중국 업체들은 비공식 경로를 통해 메모리를 조달하고 있으며, 이 과정에서 가격 부담도 커지고 있다고 로이터는 전했다. 

실제로 화웨이와 캠브리콘, 메타X, 일루바타 코어X 등 중국 AI 칩 업체들은 메모리 비용 상승과 공급 부족에 대응해 기존 및 차세대 AI 칩 가격을 20~50% 인상한 바 있다.

또한 CXMT의 HBM3E는 성능 시험에서 SK하이닉스의 HBM3E보다는 이전 세대인 HBM3에 가까운 수준인 것으로 전해졌다. CXMT는 수율 개선을 위해 설계를 수정한 제품도 고객사에 전달한 것으로 알려졌다.