세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 TSMC 등 대만 30여 개 주요 기업이 실리콘 포토닉스 산업연맹 구성을 추진한다. 인공지능(AI) 확산으로 데이터 전송 속도와 전력 효율을 높이는 실리콘 포토닉스의 중요성이 커지면서 대만이 차세대 반도체 기술 주도권 확보에 나선 것이다.

대만 경제부는 6일 TSMC를 비롯해 ASE, 미디어텍, 폭스콘 등 30여개 대만 주요 기업이 참여하는 '실리콘 포토닉스 산업연맹' 구성을 추진하고 있다고 밝혔다고 대만 펑촨메이 등 현지 언론이 7일 보도했다.

경제부는 이를 통해 실리콘 포토닉스의 핵심 기술인 코패키지드 옵틱스(CPO·공동 패키징 광학)의 공동 개발에 나서 대만 내 실리콘 포토닉스 공급망을 완비하고, 대만 자체적인 관련 기술 생산력을 확보하는 것을 목표로 한다고 설명했다.

실리콘 포토닉스는 실리콘 기판 위에 광학 회로를 구현해 전기 신호 대신 빛으로 데이터를 전송하는 기술이다. 특히 CPO는 광통신 부품을 반도체와 하나의 패키지에 통합해 데이터 전송 속도와 에너지 효율을 끌어올리는 기술로, 실리콘 포토닉스 상용화의 핵심 기술로 꼽힌다. 데이터 전송 속도와 에너지 효율을 끌어올릴 수 있어 AI 반도체 산업의 핵심 기술로 부상하고 있다. 지난 2~4일 대만 타이베이에서 열린 '세미콘 타이완 2026'에서도 주요 화두로 다뤄졌다.

TSMC가 올해 말 CPO 양산에 들어갈 예정이며, 엔비디아, 브로드컴 등이 CPO 관련 제품 생산에 나서는 가운데, UMC·글로벌웨이퍼스 등 관련 업체들도 관련 기술 개발에 가세하면서 CPO 상용화를 둘러싼 경쟁은 점점 치열해지고 있다.

경제부는 특히 대만은 완전한 반도체 생태계를 갖추고 있는 데다가 7나노미터(nm·10억분의 1m) 이하 첨단 공정에서 세계 시장의 90%, 세계 반도체 후공정 시장의 50% 이상을 차지하고 있어서 실리콘 포토닉스 기술 방면에서도 대체하기 어려운 경쟁력을 갖췄다고 강조했다.

세계 최대 반도체 연구소 아이멕(IMEC) 필립 압실 부사장은 지난달 대만 타이베이에서 열린 IMEC  주최 포럼에서 "CPO 도입 속도가 당초 예상보다 빠르다"며 "이러한 성장은 이곳 대만에서 촉발되고 있다고 생각한다"고 말하기도 했다.

실제 대만 정부는 지난해 수립한 'AI 신(新) 10대 건설' 계획에도 고성능 컴퓨팅, 양자 기술, 스마트 로봇 등과 함께 실리콘 포토닉스 기술을 포함시켜 산·관·학·연 공동 기술 개발을 추진하는 등 실리콘 포토닉스 생태계 구축에 속도를 내왔다.